芯片价格接着涨，车企赢利的拦路虎？

　　这两年，芯片涨价像一个循环不断的怪圈。此起彼伏，不绝于耳。2022年倒数第二个月，又到晶圆厂和汽车制造商重新battle下一年度芯片代工价格的节点。

图片来源：台积电图片来源：台积电

　　台媒《电子时报》指出，车企与晶圆厂就明年代工报价的商讨已进入高潮，小部分晶圆厂有望成功调价。虽然幅度小，但涨价似乎避无可避。

　　作为买卖双方，总避免不了要通过“划拳”来定胜负。但在这场竞猜输赢的比赛中，车企明显是弱势的那一方。而还未实现赢利的新造车们，又该如何走出城去？

　　“供”与“需”的失衡

　　芯片供不应求，仍是笼罩汽车行业的阴影。

　　麦肯锡发布的最新报告显示，未来几年，汽车芯片短缺情况很有可能会继续存在。汽车芯片所需的工艺节点主要集中在90nm（含）以上，包括传动系统、VCU等部件都严重依赖于成熟制程。

　　去年全球所有终端应用中，90nm（含）以上芯片出货占总体比重约52%；仅汽车领域，就有72%的芯片使用了90nm（含）以上的工艺。根据测算，汽车行业90nm（含）以上制程的芯片到2030年将达到67%左右。然而，这种需求却被严重低估。

图片来源：麦肯锡图片来源：麦肯锡

　　一来，在疫情催化下，汽车市场需求复苏，对芯片使用量迅速增加，晶圆厂从去年年初开始要么扩产，要么像台积电一样表示优先生产汽车芯片，但效果甚微；二来，晶圆厂步调一致之下，产能过剩的风险开始出现，用于消费电子产品的成熟制程纷纷降价。

　　今年7月，两岸晶圆厂启动降价销售，其中显示驱动IC等产品降价幅度达1到2成不等，由此导致晶圆厂规划关停产线。然而，汽车行业却是另外一幅光景。不短缺的汽车芯片投片价格或许有的谈，但大部分是“谈而不得”。

　　AutoForecast Solutions（AFS）的数据显示，截至10月30日，全球车市因芯片短缺减产量约390.5万辆。到今年年底，这一数字可能增至427.85万辆。若让晶圆厂松口价格，要么需求变少，要么加大芯片投片量，以量换价。

　　问题在于，这个量是否会极大抬高车厂的芯片库存水位，增加存货成本。另外“量”应该是多少？早些时候，台积电总裁魏哲家接到了某车企的求助电话，对方开口急需25片晶圆，但要知道，台积电接单的门槛是2.5万片起，差距千倍之多。

　　另外对于晶圆厂来说，市面芯片库存增加无疑会使其进入买方市场，成熟制程即便需求旺盛，也需要审慎对待。何况，90nm（含）以上制程赚的都是“辛苦费”。

　　在去年第四季度和今年第三季度，台积电5nm和7nm合计营收分别占总体的50%、53%；相比之下，90nm制程比重几乎保持在2%。

　　汽车芯片市场需求火热，但晶圆厂从中获得的效益并不高，因而难有投资热情。

　　“涨”和“不涨”的焦虑

　　消费电子产品需求下滑是真，汽车行业加速电动化转型也是真。

　　恩智浦全球副总裁李晓鹤就指出，自动驾驶从L2发展到L4，汽车电子需求量就要增长一倍。当燃油车升级为电动汽车，半导体需求量也会增加一倍。如果车要变得更智能，需求量可能会有3到4倍甚至是更高的增长。

　　这也很好解释了当前行业的困惑。全球芯片半导体产能不断扩充，汽车产量相比之前有所减少，但缺芯问题仍是影响汽车交付的一根刺。

　　博世总裁陈玉东曾在9月说过，从燃油车到新能源汽车，单车芯片使用量在500到3000颗不等，其中主要VCU使用的芯片量大约有750颗。这番言论发表之际，陈玉东也称博世9月份缺少30万颗控制器，以至于自己不敢贸然出席公开论坛，害怕自己被客户围追堵截，催着第四季度的VCU交付。

　　其他主要芯片商面临的，恐怕也不外乎如此。毕竟，芯片半导体的产能主要掌握在少数代工厂或者IDM手中，先进制程更是依赖于台积电和三星两家主要代工厂。

　　几家IDM扩产难以解决全球范围的需求，主要原因还在成本。除了设计成本，芯片硬件成本受到晶圆、封测和掩膜等费用的影响。比如日本半导体材料公司SUMCO、昭和电工等已将硅片，IC基板材料和高纯度气体的价格调涨1到3成不等。

芯片设计成本估算；图片来源：IBS芯片设计成本估算；图片来源：IBS

　　更重要的是，先进制程开发费用高昂，而成熟制程在近两年所需的成本也不断攀升。建厂扩产，意味着将产生新的厂房运营、新增设备和雇员费用，光是建厂少则花费几十亿美元，多可达到上百亿美元。

　　一般来说，如果芯片良品率和产量达到一定水平，相应的费用便可分摊到每一颗芯片上。但眼下的需求是否是真需求，以及又能持续多长时间，是摆在晶圆厂扩产动作面前的问题。

　　就像台积电在2021年年报中所描述的，基础设施成本不会随着客户需求或者产能利用率降低而减少，当客户需求下滑，公司的获利率必将会受到显著影响。麦肯锡也预估，2021年到2026年，90nm芯片产量的年均复合增长率仅有5%左右，供需之间的缺口短期内无解。

　　作为主力军的消费电子产品需求陷入萎缩，晶圆厂遭到手机厂商砍单，新能源汽车市场的火热能否成为芯片代工的替代驱动力？

　　以市场份额来说，去年全球半导体行业销售额达到5559亿美元，车规级芯片销售虽增长34%，也不过264亿美元，比重仅4.9%。可以这样说，不涨价晶圆厂为业绩焦虑。到2030年，汽车芯片市场预计能达到1470亿美元，届时晶圆厂的扩产决心势必大过现在。

　　种种原因，晶圆厂相继调价，优化产能配额。据悉，一些车企希望晶圆厂、IDM以及Tier1各退一步，台媒指出2023年代工报价预计将涨1位数（百分比）。与苹果强势的议价能力不同，车企要面对的，显然是态度更加强硬的代工厂。

　　鉴于芯片制造产线全年无休，若晶圆厂此时暂停部分设备运作，后续则需要重新进行调试，是否能够及时恢复产能又将影响接下来的芯片供应进度。

　　何时有解？

　　两周前，丰田官宣由于芯片短缺，11月日本国内八座工厂十一条生产线将会停工2到9天不等，预估减产规模6万台左右。实际最近几个月，丰田不断下调月产量，最近也将本财年销量从970万辆下调到920万辆。

　　在稀缺性原则下，芯片缺货与涨价就像一对双生子。上游的缺货和涨价逐渐传导至中下游厂商。全球最大的汽车制造商如此，其他车企恐怕更要承压。尤其对像蔚来这样的新势力来说，充换电基础设施的建设维护和折旧成本早已分摊到每一辆交付的车型上。

　　成本既影响着晶圆厂扩产，又在新能源汽车向前发展路上竖起了一道高墙。要解决这个问题，首要任务是彻底改变汽车行业和半导体行业之间的“脱钩”。

　　就像李晓鹤说的，汽车行业的创新周期已经从原来的4年（燃油车）发展到现在的2年（电动车），这对整个行业的创新能力、创新体系都产生了颠覆性的影响。

　　从前供应链是一条线，以后应是一张网，一张可以让整车厂和芯片商步调一致的网。汽车行业发展早期，主机厂、Tier1和Tier2各自为政，一如汽车电子电气架构中的ECU来源广泛，使整车OTA难度颇高。但现如今，芯片商已经开始和主机厂面对面聊天。

　　比如，恩智浦近期官宣了和长城汽车、小鹏、蔚来的三项新合作。除了深化与长城的合作并将设立联合创新实验室，恩智浦接下来也将在电源管理芯片层面助力造车新势力向高压充电平台转型。除此之外，一些IDM也在尝试直销模式，了解主机厂需求。

　　步调一致，才能快速作出应对反应。让芯片商知道主机厂需要什么，需要多少，这场供需不匹配的缺芯涨价潮才能够彻底结束。

　　（本文来自于盖世汽车网）